芯片制造话语权争夺激烈,英特尔斥资建造最大芯片厂

在短短一年内,涌入芯片制造领域的资金已达数千亿美元,而这一投资仍在增加。

当地时间1月21日,英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建设计划,并表示将在未来10年内在美国投资1000亿美元,以建设全球最大的半导体生产基地。英特尔去年公开表示,它希望成为全球晶圆代工的主要供应商,并为来自美国和欧洲的全球客户提供服务。随着消费市场的逐步复苏,关键芯片的OEM需求继续发酵,上游晶圆OEM企业的产能继续充足。根据国际半导体工业协会semi(International Semiconductor Industry Association)的数据,从2020年到2024年,全球将新建或扩建60家12英寸晶圆厂,同期将有25家8英寸晶圆厂投入批量生产。但从目前的晶圆制造能力来看,全球约四分之三的芯片生产集中在东亚,特别是台积电和三星。英特尔的持续生产扩张计划被视为美国芯片企业增加高端晶圆制造投资的重要信号。

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